更新時(shí)間：2025-01-15
RTD Wafer 晶圓有線(xiàn)測(cè)溫系統(tǒng)儀表化晶圓（熱電偶或RTD）適用于半導(dǎo)體加工設(shè)備，在這些設(shè)備中，了解和控制晶圓表面的溫度至關(guān)重要。
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RTD Wafer 晶圓有線(xiàn)測(cè)溫系統(tǒng)
儀表化晶圓（熱電偶或RTD）適用于半導(dǎo)體加工設(shè)備，在這些設(shè)備中，了解和控制晶圓表面的溫度至關(guān)重要。
RTD Wafer 晶圓有線(xiàn)測(cè)溫系統(tǒng)
測(cè)溫范圍：-40℃至250℃
電阻器：薄膜鉑
電阻：0°C時(shí)標(biāo)稱(chēng)電阻值為1000 Q
精度：±0.1℃
測(cè)溫點(diǎn)數(shù)：1~68個(gè)
傳感器引線(xiàn)：可定制
可提供絕緣：聚酰亞胺涂覆的銅引線(xiàn)
測(cè)溫探頭接口：DB37
晶圓材質(zhì)：硅片，藍(lán)寶石，碳化硅等（基材形狀和尺寸可定制）
晶圓尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm，300mm
真空貫通帶：聚酰亞胺扁平電纜，大氣壓可達(dá)10-7Torr（長(zhǎng)度由客戶(hù)定）
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